欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
  • 文章
  • 报告
  • 图书
  • 公募
  • 私募
  • 资讯
搜 索
上传文档
您的当前位置:首页 > 研究报告 > 公司调研 > 预览报告
汤臣倍健点评报告:Q2扣非业绩增长32%,线上业务表现靓丽
报告类型:半年报点评 页数:4 文件大小:471K 上传时间:2024-12-12
机构:浙商证券 作者:邓晖 22阅读 0收藏 0下载
下载PDF
下载全文所需积分:1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
{{Creator}} 回复 {{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
mtachn.com
© 2013 mtachn,. All Rights Reserved.
苏ICP备48665885号-3
微信公众号
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5999546","PageTitle":"汤臣倍健点评报告:Q2扣非业绩增长32%,线上业务表现靓丽-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":18,"Face":"/_files/face/0/1x0gay01.jpg","UName":"倪渺","UpArts":0,"UpRpts":20188,"UpLbies":31},"Rid":5999546,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20200730-浙商证券-汤臣倍健-300146.SZ-汤臣倍健点评报告Q2扣非业绩增长32%线上业务表现靓丽.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}} WLCSP芯片封装业务保持高增长-公司调研 - 研究报告 | 金融市场技术研究院
欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
  • 文章
  • 报告
  • 图书
  • 公募
  • 私募
  • 资讯
搜 索
上传文档
您的当前位置:首页 > 研究报告 > 公司调研 > 预览报告
WLCSP芯片封装业务保持高增长
报告类型:半年报点评 页数:4 文件大小:319K 上传时间:2024-12-11
机构:宏源证券 作者:王建伟 李振亚 秦闻 23阅读 0收藏 0下载
下载PDF
下载全文所需积分:1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
{{Creator}} 回复 {{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
mtachn.com
© 2013 mtachn,. All Rights Reserved.
苏ICP备48665885号-3
微信公众号
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5993952","PageTitle":"WLCSP芯片封装业务保持高增长-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":74,"Face":"/_files/face/0/iueb7ftt.jpg","UName":"卿妙婧","UpArts":0,"UpRpts":20202,"UpLbies":28},"Rid":5993952,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20140814-宏源证券-晶方科技-603005.SH-WLCSP芯片封装业务保持高增长.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}