欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
中道凸块合作落地，绑定晶圆厂意在长远
报告类型：其他公告点评
页数：6
文件大小：287K
上传时间：2024-12-11
机构：国金证券
作者：张帅
16阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
公司各项业务平稳发展，整体毛利率提升
WLCSP芯片封装业务保持高增长
显示、照明双轮驱动业绩加速增长
期待肉制品新品放量，充备库存平抑未来成本
雅砻江水电拉动上半年业绩同比上升49%
业绩超预期，内生外延提速发展
基本面逐步好转，期待改制红利
主业平淡，一次性收益推高业绩
公告增发收购方案，外延式扩张开启
大众酒推广进度缓慢，费用率大幅上升
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5993948","PageTitle":"中道凸块合作落地，绑定晶圆厂意在长远-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":78,"Face":"/_files/face/0/lbod4mzl.jpg","UName":"伏岑","UpArts":0,"UpRpts":20340,"UpLbies":24},"Rid":5993948,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20140808-国金证券-长电科技-600584.SH-中道凸块合作落地绑定晶圆厂意在长远.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号