5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在四川绵阳游仙举行。该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节，将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂，产品面向工控、汽车电子、电力能源领域、生物基因芯片、射频器件以及5G通讯产品。此外，项目建成后，还将引进10余家上下游配套企业，与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展。（集微网）
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{{Creator}}
{{infoBody}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{infoBody}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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