日媒《日经新闻网》：特朗普的制裁促进芯片制造企业去美国化进程

面对特朗普政府的各项制裁措施，华为采取各种方式灵活应对。相信这次也不例 外。华为芯片研发企业海思半导体公司（下称“海思半导体”）经过多年的沉淀积累 ，或许成为华为对抗美国政府制裁的利器。十年前，华为已经是全球第三大电信基础 设施设备公司，而海思半导体在当时的设计能力仍有限。 根据新规定，华为可以为其设备或手机产品提供服务，只要它不直接参与从产品 设计及芯片研发，及组装后产品交付之间的步骤。但新控制措施也阻止不了华为向高 通，三星电子或台湾联发科这些非美国企业购买高质量芯片。 目前，海思半导体依靠台积电生产其设计的芯片。美国新制裁旨在通过禁止美国 制造的设备向华为提供组件来切断华为供应链。这一步肯定会给海思半导体造成重大 的短期困难，但相信在中期可以克服。现时芯片制造工艺流程中只有光刻机是非美国 研发生产的技术专利，它是由荷兰的ＡＳＭＬ研发。有专家表示现在想要芯片制造流 程“去美国化”几乎不可能，但不久的将来能够实现。 譬如东京电子等日本设备供应商可以在两年或更短的时间内填补去美国化留下的 空白。如果日本政府能认识到华为带来的巨额订单，相信日本能加速相关替代供应商 的产生。海思半导体设计芯片的周期长达１８到２４个月，对于供应商创建去美国化 的芯片生产线来说时间足够。 特朗普政府正在寻求切断对设计芯片所需的关键软件访问权限，海思半导体的下 一代芯片研发将处于困境中。美国三大芯片设计公司中的两家是Ｓｙｎｏｐｓｙｓ和 Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ。第三个是Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａ ｐｈｉｃｓ，归德国西门子公司所有，但其技术实际上是全美国起源的。这些公司将 希望，在华为进行现有设计过程中，美国对其的管制会放松或取消。对他们来说，尽 管任何一家公司在五年内开发出一种完全替代相关设计软件的可能性都很低，一旦华 为成功开发和寻找出可替代的、成本更低的中国芯片设计供应商，这将会削弱他们的 高额利润。 华为的明智做法是公开强调美国新控制对其自身和美国供应商的财务健康带来的 风险。强调这些问题可能有助于增加来自中国、韩国和日本等国政府的支持，以帮助 企业克服这些制约因素，如工厂生产线的去美国化。 随着美国新一届政府可能在明年１月就职，华为和美国工业的最佳解决方案将是 撤销或放松出口管制。而更重要的一点是，即使特朗普政府再次执政，而且出口管制 仍在继续，也不太可能给华为造成致命伤害。 华为所做的只是进一步削弱美国技术竞争力。美国制造设备将受到政治风险的影 响，甚至比一年前宣布对华销售实施首批控制以来的情况还要严重。出口控制的激励 措施不会促进美国工业发展，反而鼓励美国生产商将制造业和发展转移到美国以外。 [185] \t