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行业轮动周报:主题ETF交投活跃,科创芯片、金融科技、机器人ETF净流入居前
报告类型:金融工程
页数:16
文件大小:1.0M
上传时间:2025-01-20
机构:中邮证券
作者:肖承志 李子凯
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{{Creator}}
{{Body}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=6093482","PageTitle":"行业轮动周报:主题ETF交投活跃,科创芯片、金融科技、机器人ETF净流入居前-金融工程 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":48,"Face":"/_files/face/0/6tfuk186.jpg","UName":"赵嘉澍","UpArts":0,"UpRpts":20965,"UpLbies":34},"Rid":6093482,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/金融工程/20250119-中邮证券-行业轮动周报主题ETF交投活跃科创芯片金融科技机器人ETF净流入居前.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}