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中报业绩超预期,长期看好半导体键合机等多线业务开花
报告类型:其他公告点评
页数:3
文件大小:795K
上传时间:2025-01-07
机构:德邦证券
作者:倪正洋
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=6059896","PageTitle":"中报业绩超预期,长期看好半导体键合机等多线业务开花-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":93,"Face":"/_files/face/0/s5r9k1lw.jpg","UName":"念紫萍","UpArts":0,"UpRpts":19928,"UpLbies":31},"Rid":6059896,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20210701-德邦证券-奥特维-688516.SH-中报业绩超预期长期看好半导体键合机等多线业务开花.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}