欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
搜 索
上传文档
首页
文章
报告
图书
公募
私募
资讯
金融终端
您的当前位置：
首页
>
研究报告
>
公司调研
> 预览报告
集成电路封装业务稳步增长
报告类型：半年报点评
页数：4
文件大小：376K
上传时间：2025-01-07
机构：宏源证券
作者：王建伟 李振亚 秦闻
19阅读
0收藏
0下载
下载PDF
所需积分：1
如何获取K积分
下载PDF
下载全文所需积分：1
网友评论
{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
{{Creator}}
：
回复
{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
[回复]
上传用户
文章
0
报告
0
图书
0
相关报告
业务平稳发展，并购艾德思奇进军数字营销行业
电商占比持续提升，绿野社区报名人次快速增长
2Q14净利略超预期，全年完成收入16%增长目标无忧
收购Alterprodia公司75%股权，提升轻量化材料技术实力
销售、业绩将改善，估值修复持续
三大电容器产品系列有望接力成长
业绩快速增长，关注内生引擎的强化
收入、利润增速仍位居行业前列
污水处理膜技术龙头 高增长可期
销售有望改善，战略聚焦京津冀
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=6059392","PageTitle":"集成电路封装业务稳步增长-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":53,"Face":"/_files/face/0/7stebqtk.jpg","UName":"荤昌","UpArts":0,"UpRpts":20030,"UpLbies":27},"Rid":6059392,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20140819-宏源证券-华天科技-002185.SZ-集成电路封装业务稳步增长.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
微信公众号