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新签订单同比大涨，布局半导体检测设备再下一城
报告类型：事件点评
页数：4
文件大小：381K
上传时间：2024-11-06
机构：平安证券
作者：朱栋 胡小禹 吴文成
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5889910","PageTitle":"新签订单同比大涨，布局半导体检测设备再下一城-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":40,"Face":"/_files/face/0/3m04pa4a.jpg","UName":"卢学名","UpArts":0,"UpRpts":20004,"UpLbies":37},"Rid":5889910,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20180710-平安证券-精测电子-300567.SZ-新签订单同比大涨布局半导体检测设备再下一城.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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