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半导体新股系列8–格科微：全球CIS龙头，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序
报告类型：深度研究
页数：29
文件大小：2.3M
上传时间：2024-11-06
机构：中银证券
作者：杨绍辉
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