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2024H1业绩承压，半导体硅片产能大跃进，研发实力增强，多元化项目加速推进
报告类型：半年报点评
页数：4
文件大小：745K
上传时间：2024-09-23
机构：天风证券
作者：潘暕 李泓依
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