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光博会发布光芯片新品，短距光芯片均已实现量产
报告类型：事件点评
页数：3
文件大小：695K
上传时间：2024-09-19
机构：天风证券
作者：唐海清 康志毅 王奕红
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{{Creator}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{{BeQuote}}
{{Body}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}}
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{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Report?id=5757142","PageTitle":"光博会发布光芯片新品，短距光芯片均已实现量产-公司调研 - 研究报告","Redirect":null,"Data":{"Uploader":{"ID":40,"Face":"/_files/face/0/3m04pa4a.jpg","UName":"卢学名","UpArts":0,"UpRpts":24046,"UpLbies":37},"Rid":5757142,"IsPdf":true,"IsExist":true,"PdfUrl":"/download2.mtachn.com/upload/report/公司调研/20240919-天风证券-长光华芯-688048.SH-光博会发布光芯片新品短距光芯片均已实现量产.pdf","RePage":-1},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}
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