6月1日晚,上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书(申报稿),这是中芯国际首次公开发行人民币普通股(A股)股票,同时,中芯国际称,本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
根据招股书(申报稿),中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权之前),不超过初始发行后股份总数的25.00%,每股面值0.004美元(以人民币为股票交易币种进行交易),募集资金总额高达200亿元。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。
中芯国际表示,本次募集资金投资项目主要用于12 英寸芯片 SN1 项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。其中,约40%用于投资于“12英寸芯片SN1项目”;约20%用作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金;约40%用作为补充流动资金。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。
中芯国际称,未来将继续坚持国际化、市场化方向,致力于先进逻辑工艺和丰富的高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局,致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升,努力为国内外客户提供高质量的代工服务,为客户创造更大价值,实现自身健康成长,努力跻身于世界一流半导体企业行列。
据悉,中芯国际2019年的收入为220.2亿元,而2018年的收入为230.2亿元;2019年,中芯国际净利润为12.7亿元,2018年为3.6亿元。
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