美国《华尔街日报》：科技战增强中国芯片业决心

中国正在大举投资计算机芯片，并加大培养本土人才的力度。在与美国的科技贸 易战中，中国加快了寻求技术独立自主的步伐。 标普全球市场财智的数据显示，今年以来，中国半导体企业通过首次公开募股（ ＩＰＯ）、私募筹资和资产出售等方式，已筹集了近３８０亿美元资金，是去年全年 总额的两倍多。与此同时，企业注册跟踪机构天眼查的数据显示，今年有５万多家中 国企业注册了半导体相关业务，是５年前注册总数的４倍。 中国是全球最大的半导体进口国。去年购买了超过３０００亿美元外国芯片。总 部位于华盛顿的半导体产业协会表示，全球市场的芯片供应只有５％来自中国企业。 特朗普政府今年采取措施，阻止向华为和中兴出口关键技术。 上月，在一份为未来５年和１５年设定优先事项的经济蓝图中，中国正式把科技 “自立自强”提升为重要国家目标。研究公司ＧａｖｅＫａｌ Ｄｒａｇｏｎｏｍｉ ｃｓ的分析师丹·王表示，现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链，以免有企业 因不可预测的供应陷入困境。 官方媒体援引一家政府支持的智库发布的白皮书称，到２０２２年，中国集成电 路专业人才缺口将近２５万。 今年７月，中国国务院提高了高等学校集成电路专业的学科地位，并承诺为相关 专业提供更多的资金和师资。与此同时，北京大学、清华大学和复旦大学已经开始将 更多的资源投入到各自的集成电路培养项目中。 根据官方媒体和政府声明，今年中国６个省（区）承诺在半导体领域投资约１３ ０亿美元。 中国公司也在加大芯片投资力度，其中包括电商巨头阿里巴巴和电动汽车制造商 比亚迪。 [185] \t