欢迎光临金融市场技术研究院
微信公众号
投资群
读书群
文章
  • 文章
  • 报告
  • 图书
  • 公募
  • 私募
  • 资讯
搜 索
上传文档
您的当前位置:首页 > 财经资讯 > 行业研究 > 信息产业 > 正文

保障我国大规模集成电路基础材料安全,年产3万吨电子级多晶硅将在青海启动

08/20
2020
来源
中国通信网
分享
8月17日,青海亚洲硅业半导体有限公司年产3万吨电子级多晶硅项目一期工程动员大会在西宁举行。 据新华网报道,项目顺利投产将改变我国集成电路基础材料依赖进口的局面,对保障我国大规模集成电路基础材料安全、重点领域关键材料产业化具有重要意义。 青海亚洲硅业半导体有限公司由亚洲硅业(青海)股份有限公司与青海开实综合产业开发有限公司共同出资设立,总占地面积为1234.83亩,计划总投资50亿元,计划分两期建设60000吨/年电子级多晶硅生产线,其中一期规划建设规模为30000吨/年。 亚洲硅业(青海)股份有限公司董事长兼总经理王体虎介绍,目前,公司具备年产2万吨电子级多晶硅的生产能力。随着光伏产业的发展,市场对高品质电子级多晶硅原料需求在不断增加。光伏产业最主要的支撑是超高纯多晶硅材料,它同时也是我国追赶国际先进水平的半导体芯片产业的基础原材料,堪称为“微电子大厦和电力电子大厦的基石”。 [44] \t
网友评论
{{Creator}}
{{infoBody}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
{{Creator}} 回复 {{BeQuote}}
{{infoBody}}
{{$val.TimeAgo({Dtime})}} [回复]
近期热点
mtachn.com
© 2013 mtachn,. All Rights Reserved.
苏ICP备48665885号-3
微信公众号
{"InnerBanner":null,"MbPageUrl":"/m/Datums/Info?id=41914","PageTitle":"保障我国大规模集成电路基础材料安全,年产3万吨电子级多晶硅将在青海启动-行业研究 - 财经资讯","Redirect":null,"Data":{"TypeRow":{"id":3,"Name":"行业研究","Sort":2},"Rid":41914},"UserInfo":{"ID":0,"UName":null,"Face":null}}